特許
J-GLOBAL ID：200903046800150022
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109197
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307675
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 極めて薄型の樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 信号接続用リード12とダイパッド13と吊りリードとからなるリードフレームを備えている。そして、ダイパッド13上に半導体チップ15が接着剤により接合されており、半導体チップ15の電極パッドと信号接続用リード12とは、金属細線16により互いに電気的に接続され、これらの部材は封止樹脂17内に封止されている。信号接続用リード12及びダイパッド13の表面側にハーフエッチ等が施され、信号接続用リード12には薄い内方部12aが設けられている。信号接続用リード12の外方側の上面及び下面が封止樹脂17から露出している。樹脂封止型半導体装置全体の厚みが信号接続用リード12の厚みに等しくなるので、極めて薄い構造となる。
請求項（抜粋）：
電極パッドを有する半導体チップと、信号接続用リードと、上記半導体チップの電極パッドと上記信号接続用リードとを電気的に接続する接続部材と、上記ダイパッド,半導体チップ,信号接続用リード及び接続部材を封止する封止樹脂とを備え、上記信号接続用リードの上面及び下面は、上記封止樹脂から露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
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