特許
J-GLOBAL ID：200903009920811046

光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機

発明者：
大橋 正和

大橋 正和 について

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宇留賀 謙一

宇留賀 謙一 について

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伊藤 政律

伊藤 政律 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (3件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-088017
公開番号（公開出願番号）：特開2008-193113
出願日： 2008年03月28日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】 反射凹部を有するホーロー基板を効率よく低コストで作製できる反射凹部付きのホーロー基板からなる発光素子実装用基板に発光素子を実装してなる光源、該光源を備えた照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。【解決手段】 コア金属と、該コア金属の表面を被覆するホーロー層と、該ホーロー層の表面に形成された電極パターンとからなる発光素子実装用基板と、該発光素子実装用基板に実装された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とからなる光源であって、前記発光素子は、前記コア金属に凹部を形成することによって設けられた発光素子実装用基板の反射凹部に実装されてなり、前記反射凹部の周りには、コア金属プレス加工時に発生する応力を緩和するとともに、前記反射凹部に実装した発光素子を封止樹脂で封止する際に該封止樹脂の流出を防止するための溝が形成されたことを特徴とする光源。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
コア金属と、該コア金属の表面を被覆するホーロー層と、該ホーロー層の表面に形成された電極パターンとからなる発光素子実装用基板と、該発光素子実装用基板に実装された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とからなる光源であって、 前記発光素子は、前記コア金属に凹部を形成することによって設けられた発光素子実装用基板の反射凹部に実装されてなり、 前記反射凹部の周りには、コア金属プレス加工時に発生する応力を緩和するとともに、前記反射凹部に実装した発光素子を封止樹脂で封止する際に該封止樹脂の流出を防止するための溝が形成されたことを特徴とする光源。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/14
FI (4件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/28 C ,  H01L23/28 D ,  H01L23/14 M
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DA08 ,  4M109DB06 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041EE11 ,  5F041FF04 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-120617   出願人：オムロン株式会社

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