特許
J-GLOBAL ID：200903099317056038
光半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-256251
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153646
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】本発明は、突出型のドーム状レンズ付き表面実装型光半導体装置において、コストアップなしに高輝度化を実現でき、歩留まりの向上および品質の安定化を図ることができるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、プリント基板11の表面のマウント部に銀ペースト12を介して発光素子13を固着し、該発光素子13と上記プリント基板11上の配線14とを金線16により電気的に結線させる。そして、その金線16を含んで、上記プリント基板11上の上記発光素子13の周囲を、液状エポキシ樹脂17を用いてなる、ドーム状レンズ部17aおよびフランジ17bによって封止してなる構成とされている。
請求項（抜粋）：
光半導体素子を基板に実装し、前記光半導体素子上に突出型のドーム状レンズを有してなることを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 M
, H01L 31/02 B
