特許
J-GLOBAL ID：200903009961753387
ウェ-ハの平面加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001318
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021828
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】保護膜剥離工程におけるウェーハ損傷を防止することができるウェーハの平面加工装置を提供する。【解決手段】本発明は、ウェーハ26の保護膜を洗浄するブラシ洗浄装置74を平面研削装置10に設け、このブラシ洗浄装置74によって、保護膜に付着したスラッジを強制的に剥離除去して保護膜を洗浄する。これにより、保護膜剥離工程では、スラッジが除去された保護膜に剥離用テープが貼り付けられるので、スラッジ付着に起因するウェーハ損傷を防止することができる。
請求項（抜粋）：
ウェーハが保持されるテーブルと、ウェーハを加工する砥石若しくは研磨布と、前記砥石若しくは研磨布と前記テーブルとを相対的に近づく方向に移動させて砥石若しくは研磨布とウェーハとを押し当てると共に、砥石若しくは研磨布とウェーハとを相対的に回転させてウェーハの一方面を加工する駆動手段と、前記一方面が加工された前記ウェーハの一方面を洗浄する第1洗浄手段とを備えたウェーハの平面加工装置において、前記一方面が加工された前記ウェーハの他方面を洗浄する第2洗浄手段を設けたことを特徴とするウェーハの平面加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 644
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/304 644 C
