特許

J-GLOBAL ID：200903010014754483

キャリヤ、キャリヤを製造する方法および電子機器

発明者： ロールフ、アー.イェー.フルーンヒュース ,  ポール、ダイクストラ ,  コルネリス、ヘー.シュリクス ,  ペーター、ウェー.エム.バン、デ、ウォーター
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-582812
公開番号（公開出願番号）：特表2005-522860
出願日： 2003年04月10日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：

キャリヤ(30)は、第1エッチマスク(14)と、第1金属層(11)と、中間層(12)と、第2金属層(13)と、第2エッチマスク(17)とを含んでいる。第1および第2エッチマスク(14、17)は共に、電気化学メッキにより1つの工程で得られる。第1金属層(11)および中間層(12)が第1エッチマスク(14)を介してパターン化された後、電気要素(20)を導電手段を使用してキャリヤ(30)に適切に取付けることができる。このパターニング動作において、中間層(12)は、第1金属層(11)の下でアンダーエッチングが行われるように更にエッチングされる。被包(40)を設けた後、第2金属層(13)は第2エッチマスク(17)を介してパターニングされる。このように、はんだ付け可能機器(10)を、組立過程においてフォトリソグラフィ工程を用いずに得ることができる。

請求項（抜粋）：

第1側面と対向する第2側面との間に、第1パターン化金属層と、パターン化中間層と、第2パターン化金属層と、エッチマスクとを有するキャリヤを備え、前記第1金属層が導電的に電気要素と前記第2金属層とに接続され、且つ前記中間層に対して突出する部分を含んでいる、電子機器を製造する方法であって、 前記キャリヤの前記第1側面上に電気要素を配置し、前記電気要素の接点が前記第1金属層に導電的に接続される工程と、 エンベロープを貼り付ける工程と、前記第1金属層の前記突出する部分が前記エンベロープ内に固着され、 前記キャリヤの前記第2側面から、前記エッチマスクによって規定されるパターンに従って前期第2金属層をエッチングする工程とを含んでなる方法。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (1件)：

H01L23/12 501T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体素子および半導体素子の製造・パッケージング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-266476   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 特開平4-328853
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-193225   出願人：株式会社三井ハイテック
• 回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-266738   出願人：三洋電機株式会社