特許
J-GLOBAL ID：200903010057315378

半導体素子収納用パッケージ

発明者：
澤 義信

澤 義信 について

, 
作本 大輔

作本 大輔 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376031
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185068
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子に入出力する高周波信号の周波数が高くなっても伝送路に発生する反射損失を小さくすること。【解決手段】 上面に光半導体素子7と回路基板9が載置用基台8を介して載置される載置部1aを有する基体1、上面に載置部1aを囲繞して取着され側部に貫通孔2aが形成された金属製の枠体2、筒状の外周導体3a及びその略中心軸に設置させた中心導体3c並びにそれらの間に介在させて中心導体3cの両端が突出するように設けた絶縁体3bから成ると共に貫通孔2aに嵌着されて回路基板9と中心導体3cを接続する同軸コネクタ3を具備し、同軸コネクタ3は、中心導体3cの枠体2内側の先端が枠体2内面と略面一となっており、中心導体3cと回路基板9とが板状の金属片10を介して電気的に接続され、更に貫通孔2aは金属片10の端から枠体2内面にかけて幅が大きくなっている。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子および回路基板が載置用基台を介して載置される載置部を有する基体と、前記上面に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに側部に貫通孔が形成された金属製の枠体と、筒状の外周導体および該外周導体の略中心軸に設置させた中心導体ならびにそれらの間に介在させて前記中心導体の両端が突出するように設けた絶縁体から成るとともに前記貫通孔に嵌着されて前記回路基板および前記中心導体を電気的に接続する同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記同軸コネクタは、前記中心導体の前記枠体内側の先端が前記枠体の内面と略面一となるように設けられ、かつ前記中心導体と前記回路基板とが板状の金属片を介して電気的に接続されており、さらに前記貫通孔は前記金属片の端に相当する位置から前記枠体の内面にかけて幅が大きくなっていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/0232
FI (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 H ,  H01L 31/02 C
Fターム (14件)：
5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA15 ,  5F073FA06 ,  5F073FA13 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088EA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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