処理液塗布装置及び処理液塗布方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077653
公開番号（公開出願番号）：特開平7-284715
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】少ない処理液で基板表面に処理液を塗布する。【構成】この処理液塗布装置は、基板Pを水平に保持する回転自在な基板保持部4と、レジスト液供給部5と、モータ機構26とを備えている。レジスト液供給部5は、基板保持部4に対して水平方向に相対移動しながら基板表面の全域より小さい領域にレジスト液を供給する。モータ機構26は、レジスト液供給後にレジスト液が基板の表面全体に行き渡り所定の膜厚の薄膜が形成されるように基板保持部4を回転させる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置であって、前記基板を水平に保持する回転自在な基板保持部と、前記基板保持部に対して水平方向に相対移動しながら前記基板表面の全域より小さい領域に処理液を供給する処理液供給手段と、前記処理液供給後に処理液が前記基板の表面全体に行き渡るように前記基板保持部を回転させる回転手段と、を備えた処理液塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (6件)

スピンコーティング方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-042452 出願人：オリジン電気株式会社
特開平2-290277
特開昭58-170565

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