特許
J-GLOBAL ID：200903010065976537
電子装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-078488
公開番号（公開出願番号）：特開2005-262382
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 半導体基板の主面に形成された凹部に微小電子機械機構を収納し気密封止して成る電子装置、および生産性、信頼性に優れた電子装置を製造できる製造方法を提供すること。【解決手段】 電子装置12は、絶縁基板1の一方主面から他方主面等にかけて配線導体2が形成され、一方主面に、第1の接合材5が取着されている接続パッド3が形成され、接続パッド3を取り囲むように第2の接合材4が取着されている電子部品封止用基板6と、半導体基板7主面の凹部13の底面に微小電子機械機構8が形成されるとともに半導体基板7主面に微小電気機械機構8に接続される電極9が形成されて成る電子部品10とを具備し、電子部品10の電極9と接続パッド3とが第1の接合材5で接合されて接続されるとともに、第2の接合材5が半導体基板7の主面に接合されており、微小電子機械機構8は平面視で第2の接合材5の内側に気密封止されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方主面から他方主面または側面にかけて配線導体が形成されるとともに、前記一方主面に、前記配線導体に電気的に接続されて第1の接合材が取着されている接続パッドが形成され、該接続パッドを取り囲むように前記配線導体に電気的に接続されて第2の接合材が取着されている電子部品封止用基板と、半導体基板の主面に形成された凹部の底面に微小電子機械機構が形成されるとともに前記半導体基板の前記主面に前記微小電気機械機構に電気的に接続される電極が形成されて成る電子部品とを具備しており、前記電子部品の前記電極と前記接続パッドとが前記第1の接合材を介して接合されて電気的に接続されるとともに、前記第2の接合材が前記半導体基板の前記主面に接合されており、前記微小電子機械機構は平面視で前記第2の接合材の内側に気密封止されていることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
B81B7/02
, B81C1/00
, H01L23/02
B81B7/02
, B81C1/00
, H01L23/02 B
