特許
J-GLOBAL ID：200903057806244586
積層コンデンサ、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370802
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185442
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 低ESL化が図られた積層コンデンサが、MPUに備えるMPUチップのための電源回路に接続されるデカップリングコンデンサとして使用される場合の好ましい実装形態を提供する。【解決手段】 配線基板62に設けられたキャビティ66内に積層コンデンサ41を収容する。コンデンサ41は、第1の内部電極44に複数の第1の貫通導体46を介して接続される複数の第1の外部端子電極49と第2の内部電極45に複数の第2の貫通導体47を介して接続される複数の第2の外部端子電極51とを備える。第1の外部端子電極49は、コンデンサ本体43の第1の主面48上に設けられ、基板62内の電源用ホット側ビアホール導体70に接続され、第2の外部端子電極51は、第1および第2の主面48,50上に設けられ、基板62内のグラウンド用ビアホール導体75とマザーボード67とに接続される。
請求項（抜粋）：
積層される複数の誘電体層を含むコンデンサ本体を備え、前記コンデンサ本体の内部には、特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極が設けられ、前記コンデンサ本体の内部には、さらに、前記第2の内部電極に対して電気的に絶縁されかつ前記第1の内部電極に電気的に接続された状態で、特定の前記誘電体層を貫通する複数の第1の貫通導体、および、前記第1の内部電極に対して電気的に絶縁されかつ前記第2の内部電極に電気的に接続された状態で、前記コンデンサ本体を貫通する複数の第2の貫通導体がそれぞれ設けられ、前記第1および第2の貫通導体は、前記内部電極を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置され、さらに、複数の前記第1の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の前記第1の貫通導体にそれぞれ対応するように設けられる、複数の第1の外部端子電極と、複数の前記第2の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の前記第2の貫通導体にそれぞれ対応するように設けられる、複数の第2の外部端子電極とを備え、前記第1の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の、前記内部電極と平行に延びる少なくとも第1の主面上に位置され、かつ、前記第2の外部端子電極は、前記第1の主面上および前記第1の主面に対向する第2の主面上の双方に位置されている、積層コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/30
H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 301 B
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB05
, 5E082BB07
, 5E082BC14
, 5E082BC30
, 5E082BC40
, 5E082CC03
, 5E082DD11
, 5E082EE04
, 5E082EE11
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG26
, 5E082GG01
, 5E082GG11
, 5E082GG25
, 5E082JJ03
, 5E082JJ12
, 5E082JJ15
, 5E082JJ23
, 5E082LL02
, 5E082PP10
