特許
J-GLOBAL ID：200903010091413885
多層基板構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柴田 昌雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220090
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】多層基板の強度を低下させることなく高密度実装を可能とする多層基板構造を提供する。【解決手段】多層基板1の表面に開口する凹部1b、1b...内に複数の小型電子部品2、2...を埋込み小型電子部品2、2...を覆うように大型電子部品(水晶振動子容器3)を多層基板1に装着する多層基板構造において、凹部1b、1b...を小型電子部品2、2...の数だけ互いに独立して形成する。
請求項（抜粋）：
多層基板の表面に開口する凹部内に複数の小型電子部品を埋込み前記複数の小型電子部品を覆うように大型電子部品を前記多層基板に装着する多層基板構造において、前記凹部は前記複数の小型電子部品の数だけ互いに独立して形成されたことを特徴とする多層基板構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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