特許

J-GLOBAL ID：200903010116079543

加工孔のクリーニング方法とクリーニング装置及びそれを用いた回路基板の製造方法と製造装置

発明者： 岸本 邦雄 ,  野沢 大輔 ,  平石 幸弘 ,  前田 光則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096338
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294906
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の導通孔の形成において、加工後の貫通孔に存在する異物などの詰まりを解消し、高品質なインナービアホールを提供する。【解決手段】 コアンダ効果を有する製造装置を用いて空気流をアラミド-エポキシシート1の表面および貫通孔3内部へ噴射させるとともに、さらに吹き出し口7b後方に発生した低空圧部へ向かって貫通孔3に高速の空気が流れ込む。この作用により貫通孔3内のレーザー加工粉などの異物が除去される。

請求項（抜粋）：

被加工材に施された加工孔を、コアンダ効果を有するブロー噴射部の外端部から空気流を吹き付けて前記被加工材表面と加工孔内部の物質を除去することを特徴とした加工孔のクリーニング方法。

IPC (5件)：

H05K 3/26 ,  B08B 5/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (4件)：

H05K 3/26 B ,  B08B 5/00 Z ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N

Fターム (26件)：

3B116AA02 ,  3B116AA46 ,  3B116AB14 ,  3B116BB22 ,  3B116BB62 ,  3B116BB89 ,  4E068AF00 ,  4E068CG01 ,  4E068CH06 ,  4E068CH07 ,  4E068CJ01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  5E343AA07 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB55 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD54 ,  5E343EE08 ,  5E343EE32 ,  5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント基板の水切り乾燥方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-151345   出願人：イビデン株式会社
• 異物除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-221028   出願人：株式会社日立製作所
• 洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-063103   出願人：株式会社日立製作所