特許

J-GLOBAL ID：200903050694784146

プリント基板の水切り乾燥方法及び装置

発明者： 高橋 浩二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-151345
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338676
出願日： 1993年05月28日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】 表面に水滴の蒸発によるシミの発生がなく,フロン等の溶媒を用いる必要がなく,表面を清浄に水切り乾燥することができる,プリント基板の水切り乾燥方法及びその製造を提供すること。【構成】 プリント基板の表面に付着した多数の水滴を水切り乾燥するに当たり,プリント基板を移動させながらその表面に圧縮空気を吹付ける水切り乾燥方法であって,上記圧縮空気は,プリント基板の進行方向と交叉する方向に水滴が排出されるよう,プリント基板の表面に吹付ける。上記の圧縮空気の吹付けは,高圧空気と低圧空気の2段階で行なうことが好ましい。

請求項（抜粋）：

プリント基板の表面に付着した多数の水滴を水切り乾燥するに当たり,プリント基板を移動させながらその表面に圧縮空気を吹付ける水切り乾燥方法であって,上記圧縮空気は,プリント基板の進行方向と交叉する方向に水滴が排出されるよう,プリント基板の表面に吹付けることを特徴とするプリント基板の水切り乾燥方法。

IPC (2件)：

H05K 3/26 ,  B08B 5/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211461   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-105130   出願人：日本電気株式会社