特許
J-GLOBAL ID：200903010188296905

セラミックヒータ、加熱装置、画像形成装置

発明者：
木村 健太郎

木村 健太郎 について

, 
苅部 孝明

苅部 孝明 について


出願人/特許権者：
ハリソン東芝ライティング株式会社

ハリソン東芝ライティング株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-183633
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012444
出願日： 2004年06月22日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】 並列接続されたPTCの抵抗発熱体が発する熱を長手方向により均一な温度分布の得られるセラミックヒータを実現する。【解決手段】 セラミック製の長尺平板状基板11上の長手方向に所定の間隔を置いて正の温度係数を有する抵抗発熱体16,17を形成する。抵抗発熱体16の短手方向の一端と配線パタン14を電気的に接続した状態で基板11上で接続する。抵抗発熱体17の短手方向の一端配線パタン15を電気的に接続した状態で基板11上で接続する。抵抗発熱体16の短手方向の他端と配線パタン18を基板11上で電気的に接続する。抵抗発熱体17の短手方向の他端と配線パタン19を基板11上で電気的に接続する。一端が開放された配線パタン14,15の長手方向の他端と電極12を接続する。一端が開放された配線パタン18,19の長手方向の他端と電極13を電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁性基板と、 前記基板面上の長手方向に所定の間隔を置いて形成された正の温度係数を有する第1および第2の抵抗発熱体と、 前記第1の抵抗発熱体の短手方向の一端と電気的に接続した状態で前記基板上に形成された第1の配線パタンと、 前記第2の抵抗発熱体の短手方向の一端と電気的に接続した状態で前記基板上に形成された第2の配線パタンと、 前記第1の抵抗発熱体の短手方向の他端に接続して前記基板上に形成した第3の配線パタンと、 前記第2の抵抗発熱体の短手方向の他端に接続して前記基板上に形成した第4の配線パタンと、 一端が開放された前記第1および第2の配線パタンの長手方向の他端にそれぞれ接続される第1の電極と、 一端が開放された前記第3および第4の配線パタンの長手方向の他端にそれぞれ接続される第2の電極と、を具備したことを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (5件)：
H05B 3/10 ,  G03G 15/20 ,  H05B 3/00 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/20
FI (5件)：
H05B3/10 A ,  G03G15/20 101 ,  H05B3/00 335 ,  H05B3/14 A ,  H05B3/20 393
Fターム (45件)：
2H033AA03 ,  2H033BA25 ,  2H033BA26 ,  2H033BE01 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA07 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA05 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC29 ,  3K034CA03 ,  3K034CA14 ,  3K034CA17 ,  3K034CA32 ,  3K034JA06 ,  3K034JA10 ,  3K058AA86 ,  3K058BA18 ,  3K058CA61 ,  3K058CB02 ,  3K058CD01 ,  3K058CE19 ,  3K058CE29 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB05 ,  3K092QB21 ,  3K092QB31 ,  3K092QB64 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC07 ,  3K092QC20 ,  3K092QC25 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF22 ,  3K092VV22
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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