特許
J-GLOBAL ID:200903010210585363
エンジン制御回路装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
春日 讓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-206218
公開番号(公開出願番号):特開2006-032490
出願日: 2004年07月13日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】耐熱性が向上し、熱環境の厳しい場所に設置することができるエンジン制御回路装置を提供する。【解決手段】複数のパッケージングされた電子部品1を実装した回路基板2と、この回路基板2に実装され外部回路に接続するためのコネクタ3とを有するエンジン制御回路装置において、コネクタ3の接続部3a以外の部分と回路基板2とを覆うように熱硬化性樹脂で形成した樹脂部4と、この樹脂部4に一体成形され、冷却媒体が流れて樹脂部4を冷却する冷却配管5とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数のパッケージングされた電子部品を実装した回路基板と、前記回路基板に実装され外部回路に接続するためのコネクタとを有するエンジン制御回路装置において、
前記コネクタの接続部以外の部分と前記回路基板を覆うように熱硬化性樹脂で形成した樹脂部と、
前記樹脂部に一体成形され、前記樹脂部を冷却する冷却手段とを備えたことを特徴とするエンジン制御回路装置。
IPC (3件):
H05K 7/20
, F02D 41/00
, H05K 1/02
FI (4件):
H05K7/20 C
, H05K7/20 M
, F02D41/00 A
, H05K1/02 F
Fターム (16件):
3G301HA01
, 3G301JA15
, 3G301JA32
, 3G301LC10
, 5E322AA07
, 5E322AA11
, 5E322AB06
, 5E322EA10
, 5E322FA01
, 5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB80
, 5E338EE02
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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特開平4-254359
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特開平2-202043
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特開平4-114495
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