自動車用電子回路装置及びそのパッケージ製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061708
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261198
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】放熱性、防水性に優れ、熱応力による封止樹脂と部材との剥離やクラックのない、安価な自動車用電子回路装置の構造を提供する。【解決手段】電子回路素子5を載置した回路基板6からなる電子回路4と、電子回路4を搭載するリードフレーム2と、リードフレーム2の一部に設けられたフランジ部2cと、リード2aとを備える。電子回路4とリード2aとが電気的に接続される。このリード及びフランジの一部を除いて回路基板,リードフレーム,リード,フランジが一括してモールド樹脂に埋設される。リードフレーム2の中央付近の上面に回路基板の中央部のみを支持する突起7が形成され、突起7に回路基板6の中央部裏面が接着される。リードフレーム2には、樹脂流通孔2hが複数設けてある。

請求項（抜粋）：

電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、前記電子回路を搭載するリードフレームと、前記リードフレームの一部に設けられたフランジ部と、リードとを備え、前記電子回路とリードとが電気的に接続され、このリード及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板,リードフレーム,リード,フランジが一括してモールド樹脂に埋設され、かつ前記リードフレームには、中央付近の上面に前記回路基板より小面積で該回路基板の中央部を支持する突起が形成されており、この突起の周辺に複数の樹脂流通孔が設けられ、前記突起に前記回路基板の中央部裏面が接着されていることを特徴とする自動車用電子回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 , H01L 23/36 , H05K 5/00 , H05K 5/02

FI (4件)：

H01L 23/28 A , H05K 5/00 B , H05K 5/02 L , H01L 23/36 C

Fターム (31件)：

4E360CA02 , 4E360EA03 , 4E360EA27 , 4E360EC16 , 4E360ED07 , 4E360ED22 , 4E360ED28 , 4E360EE02 , 4E360EE04 , 4E360EE11 , 4E360EE12 , 4E360GA12 , 4E360GA13 , 4E360GA24 , 4E360GA29 , 4E360GB97 , 4E360GC04 , 4E360GC06 , 4E360GC08 , 4E360GC11 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109DB04 , 4M109FA03 , 4M109FA04 , 4M109GA02 , 4M109GA05 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BE01

引用特許：

出願人引用 (3件)

ヒートシンク付樹脂パッケージ半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-211883 出願人：富士通株式会社
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-067603 出願人：日本電装株式会社
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-021678 出願人：九州日本電気株式会社

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