特許
J-GLOBAL ID：200903096914434109
コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールとその成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
小川 勝男
, 田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-268201
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111435
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】従来の電気・電子モジュールの構造はケースに基板を収納して、シリコーンゲルなどで電子部品と回路基板を封止した後、キャップを接着取り付ける構造であるために、備品点数と作業工数が多くなるとともに、モジュールが大きく、かつ厚くなる。さらに、従来の電子回路基板とコネクタとを一体的に結合する樹脂形成タイプの電子回路装置は、真空による低圧成形であるために、金型構造及び製造設備が複雑になるとともに、作業リード時間も長くなる。【解決手段】電子回路装置の信頼性向上、小型軽量化、並びに低コスト化のための部材及び工数低減を図るために、低熱膨張性、低吸湿性、及び高接着性のエポキシ樹脂成形材料を用いて加熱加圧下による一体成形を行い、電子部品を搭載した回路基板と、少なくとも該コネクタの基板との接続面側との封止を同時に行う電気・電子モジュールとその成形方法を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックまたは樹脂で形成される電子回路基板と、該電子回路基板に装着される電子部品と、前記電子回路基板の電子回路に接続され、かつ外部電子回路系と着脱自在に接続される接続用金属端子を有する樹脂で形成されているコネクタと、該コネクタ、前記電子部品、および前記電子回路基板を被覆する熱硬化性の樹脂層とを含む電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールにあって、
前記樹脂層の樹脂は、熱硬化前の形態が40°C以下の温度において固形であることを特徴とする電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/56 T
, H01L23/28 E
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109GA02
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061FA02
