特許

J-GLOBAL ID：200903010219832550

アルミナセラミックス焼結体

発明者： 野北 楷夫 ,  宮崎 孝彦 ,  井上 信男 ,  藤津 進
出願人/特許権者： 東洋鋼鈑株式会社
代理人 (1件)： 太田 明男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-192648
公開番号（公開出願番号）：特開平8-081258
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【課題】超高密度大規模集積回路に用いられるウエハのドライエッチング装置などに適用される、耐ドライエッチング性に優れたアルミナセラミックス焼結体を提供する。【解決手段】所望の形状に成形したアルミナセラミックス成形体を焼結した後、またはさらに焼結体に研削加工を施した後、1000〜1550°Cで0.1〜6時間加熱処理することにより得られる。

請求項（抜粋）：

99.2重量%以上、99.99重量%以下の酸化アルミニウムと残部がアルミニウム以外の金属の酸化物からなり、平均粒子径が0.5μm以上、15μm以下で、かつ密度が3.88 g/cm3以上、3.97 g/cm3以下である焼結体、または研削加工した焼結体を、1000°C以上、1550°C以下の温度で0.1時間以上、6時間以下にわたり加熱処理したことを特徴とするアルミナセラミックス焼結体。

IPC (2件)：

C04B 35/10 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

C04B 35/10 Z ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ハイブリッドIC用セラミック基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158697   出願人：日本セメント株式会社, 株式会社日本セラテック
• 表面高純度セラミックス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-337809   出願人：東芝セラミックス株式会社