特許

J-GLOBAL ID：200903010232173972

表面実装型の温度補償水晶発振器

発明者： ゴン シンロン ,  清田 直行 ,  酒葉 泰男
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007647
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】作業性に優れ厚み・平面外形を小さくし、設計を容易にし、発振特性及び経済性を良好とする。【解決手段】矩形状容器3に水晶片4を密閉封入し励振電極と接続する水晶端子を裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動子1の裏面に接合する表面実装基盤2の凹部内に集積素子11aを収めた水晶発振器において、実装基盤をセラミック三層構造とし、端子接続電極12を閉塞面側の角部辺縁に有し、第1書込電極を側面に有する素子搭載基盤2x、中央部に窓を有し第1書込電極と接続する第2電極を側面に有し第1表面実装電極を四隅部側面に有する中間基盤2y、第2表面実装電極を四隅部側面及び底面に有する端子基盤2zからなる。水晶端子と端子接続電極は角部辺縁から離して形成され、一部が内部に向って他より延長する。実装基盤表面に端子接続電極と離したシールド電極18を形成し、シールド電極上に端子接続電極との接続を遮断する絶縁層19を形成する。

請求項（抜粋）：

矩形状の容器内に水晶片を密閉封入して該水晶片の励振電極と電気的に接続する水晶端子を裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面に接合して凹部を有する表面実装基板と、前記表面実装基板の凹部内に収容されて発振回路素子及び温度補償機能を有する集積素子とからなる表面実装型の温度補償水晶発振器において、前記表面実装基板は、凹部とは反対側の閉塞面を前記水晶振動子の裏面に対向させるとともにセラミックからなる三層構造として、前記水晶振動子の水晶端子と対向して接続する端子接続電極を閉塞面側の角部辺縁に有し、前記集積素子に温度補償データを書き込む第1書込電極を側面に有する素子搭載基板と、中央部に窓を有して前記第1書込電極と連続的に接続する第2書込電極を側面に有し、前記集積素子と接続した第1表面実装電極を四隅部側面に有する中間基板と、中央部に窓を有して前記第1表面実装電極と連続的に接続する第2表面実装電極を四隅部の側面及び底面に有する端子基板とからなる温度補償水晶発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 K ,  H05K 9/00 Q

Fターム (33件)：

5E321AA17 ,  5E321BB22 ,  5E321GG05 ,  5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079BA47 ,  5J079FA01 ,  5J079FA14 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA15 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079KA05 ,  5J108AA04 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108EE19 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 温度補償型水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244280   出願人：京セラ株式会社
• 発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-248438   出願人：松下電器産業株式会社, 日本ビクター株式会社
• 表面実装型の電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262071   出願人：日本電波工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 温度補償型水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244280   出願人：京セラ株式会社
• 発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-248438   出願人：松下電器産業株式会社, 日本ビクター株式会社