樹脂封止装置及び封止方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090963
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286279
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】金型の数を削減して簡素化された機構によって、基板に半導体チップを樹脂封止する。【解決手段】各々上型1に固定され上下動可能な上ブロック2及び側板3と、上ブロック2に対向して下型9に固定された下ブロック10と、水平移動可能に下型9に設けられ基板17を吸着するステージ11とを備える。上型1を下降させて、上ブロック2と下ブロック10とを衝合してカル5,ゲート6,上キャビティ4と下キャビティ12とからなるキャビティを形成し、かつ上ブロック2と下ブロック10とに基板17を圧接して半導体チップ16をキャビティに収容する。封止後は、上型1を上昇させ上ブロック2と下ブロック10とから基板17を引き離して、ゲート6において硬化樹脂を分離する。これにより、上型1の上下動だけで、キャビティ,カル5,ゲート6の形成と硬化樹脂の分離とが可能になる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基板の表面に前記半導体チップを載置し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に接続した後に、上型と下型とを使用して樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、前記下型において水平方向に移動可能に設けられ前記半導体チップが載置された基板を保持するステージであって、前記基板が自然に落下する程度の水平面に対する所定の角度で前記基板を強制的に保持するステージと、前記半導体チップにおいて電極が設けられている領域以外の部分に向けて溶融樹脂を注入するゲートと、前記ゲートから前記溶融樹脂が注入されるべき空間のうち、前記半導体チップの一部と前記基板の一部とを連続して覆う空間からなる第1のキャビティと、前記溶融樹脂が注入されるべき空間のうち前記第1のキャビティ以外の空間からなる第2のキャビティと、前記基板の表面に沿って移動するように設けられ、前記基板の表面が圧接されることにより前記第1のキャビティを形成する上ブロックと、前記下型に設けられ、前記基板の表面が圧接されることにより前記第2のキャビティを形成する下ブロックとを備えるとともに、前記ゲートは前記上ブロックと下ブロックとが衝合された状態における該上ブロックと下ブロックとの間隙からなることを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/33 , B29C 45/40 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/33 , B29C 45/40

Fターム (28件)：

4F202AH37 , 4F202CA12 , 4F202CB17 , 4F202CK06 , 4F202CK35 , 4F202CK42 , 4F202CK75 , 4F202CM90 , 4F202CQ01 , 4F202CQ06 , 4F206AH37 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JD04 , 4F206JM02 , 4F206JM06 , 4F206JM16 , 4F206JN32 , 4F206JN35 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061DA03 , 5F061DA04 , 5F061DA05 , 5F061DA06 , 5F061EA13

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体部品の樹脂封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-068307 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-269854
ボール・グリッド・アレイ用の金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-013974 出願人：有限会社パックビジョン

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