特許

J-GLOBAL ID：200903010293287555

半導体装置

発明者： 平野 尚彦 ,  手嶋 孝紀
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234016
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046036
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの両面が導体部材と電気的に接続された構成を有する半導体装置において、半導体チップの保証温度を満足させること。【解決手段】 半導体チップ1、2の保証温度をTjmaxとし、Eヒートシンク3の体積をV1、モル数をM1、モル比熱をCp1、比重をg1とし、第2の導体部材5の体積をV2、モル数をM2、モル比熱をCp2、比重をg2とし、外部冷却部材11の温度をTaとし、半導体チップ1、2に加わる熱量をJaとした場合、V1≧M1/(CP1×g1)×{Ja/(Tjmax-Ta)-Cp2/M2×V2×g2}の関係を満足することを特徴としている。上述の数式を満足するように、半導体チップ1、2の熱を速やかに拡散させる役目を果たすEヒートシンク3の体積V1を規定することにより、半導体チップ1、2の保証温度Tjmaxを満足することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(1、2)と前記半導体チップの素子形成面(1a、2a)に電気伝導性を有する第1の接合部材(4)を介して接合された第1の導体部材(3)と、前記半導体チップの素子形成面とは反対側の面(1b、2b)に電気伝導性を有する第2の接合部材(4)を介して接合された第2の導体部材(5)と、前記第1の導体部材における前記半導体チップが接合された面(3b)とは反対側の面(3a)に電気伝導性を有する第3の接合部材(4)を介して接合された第3の導電部材(6)と、前記第2の導体部材における前記半導体チップと接合している面とは反対側の面(5b)または前記第3の導体部材における前記第1の導体部材と接合している面とは反対側の面(6a)の少なくともどちらか一方に対して冷却部材(11)が設定される半導体装置において、前記半導体チップの保証温度をTjmaxとし、前記第1の導体部材の体積をV1、モル数をM1、モル比熱をCp1、比重をg1とし、前記第2の導体部材の体積をV2、モル数をM2、モル比熱をCp2、比重をg2とし、前記冷却部材の温度をTaとして、前記半導体チップに加わる熱量をJaとした場合、V1≧M1/(CP1×g1)×{Ja/(Tjmax-Ta)-Cp2/M2×V2×g2}の関係を満足することを特徴とする半導体装置。

Fターム (8件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F036BE01 ,  5F036BE06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 冷媒冷却型両面冷却半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-136934   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置とそれを用いた電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-050477   出願人：株式会社日立製作所