特許
J-GLOBAL ID：200903010343800577
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-297503
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134573
出願日： 2002年10月10日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】リードレス表面実装形樹脂パッケージICの製法を提供する。【解決手段】導電性基板11の下面に接着テープ13を接着した後に導電性基板11にパターニングしてチップマウント部17と複数個の端子18を有する複数の端子群16がフレーム15内に配列されたマルチ端子群フレーム14を準備する。チップ1を各端子群16のチップマウント部17にボンディングし、チップ1の電極パッド3と端子18間にワイヤ5をワイヤボンディングする。接着テープ13の上のフレーム15の内部空間に封止樹脂を充填して樹脂封止体21を成形する。接着テープ13を樹脂封止体21から剥離してチップマウント部17と端子18を露出させる。その後、樹脂封止体21を個片に切断する。【効果】エッチングを省略できるので手間を低減できる。接着テープの剥離力は小のため、接着テープが端子を樹脂封止体から引き剥がすのを防止できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップを樹脂封止した樹脂封止体と、この樹脂封止体の一主面において面一に露出した端子とを備えており、前記半導体チップと前記端子とが前記樹脂封止体の内部において電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L23/50
, H01L21/56
, H01L23/12
H01L23/50 Y
, H01L21/56 T
, H01L23/12 501W
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061BA07
, 5F061CA21
, 5F061CB13
, 5F061DD12
, 5F061DD13
, 5F067AB04
, 5F067AB07
, 5F067CC01
, 5F067CC02
, 5F067CC08
, 5F067DA16
, 5F067DE01
