特許
J-GLOBAL ID：200903072248492941
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132062
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330113
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】本発明は基板上に搭載された半導体素子を樹脂により封止する半導体装置の製造方法に関し、小型化を図りつつ低コストで信頼性の高い半導体装置を製造することを課題とする。【解決手段】例えば、BGAタイプの半導体装置を製造する製造方法において、予め個片化された半導体素子38が搭載された装置用基板34に、ダムシート31Aに連結部33を介して一体的に形成されたダム部35を接合する接合工程と、ダム部35と装置用基板34とより形成される凹部内にポッティング樹脂39を配設する樹脂配設工程と、連結部33を切断して半導体装置30を個片化する切断工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
予め個片化された半導体素子が搭載された基板または搭載前の基板に、ダムシートに連結部を介して一体的に形成されたダム部を接合する接合工程と、前記ダム部と前記基板により形成される凹部内に樹脂を配設する樹脂配設工程と、前記連結部を切断して半導体装置を個片化する切断工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
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