特許
J-GLOBAL ID：200903074646773600
リードフレームとそれを用いた半導体装置及びその生産方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東島 隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-162340
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345411
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】 全面銅合金のリードフレーム1上に樹脂封止パッケージを成形する際に、界面ボイド、パッケージ反り、裏面研削時の電極形状変形等がほとんど生じない、半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 パッケージ内に残す必要のあるダイパッド、リード等のパターンを細いジョイントバー13で接続したリードフレーム1を用いる。これを使用して樹脂封止パッケージを成形すると、下側の金型表面近傍のボイドは裏面研削時に除去され、またパッケージ反りは封止樹脂11が下側の金型表面まで到達して硬化するため軽減できる。更に裏面研削時の電極16の形状変形は研削面の金属占有面積が小さくなり研削砥石の目詰まり防止効果のために著しく改善される。
請求項（抜粋）：
ダイパッドと、前記ダイパッドの複数の辺の外側にそれぞれ配置された複数のリードと、前記ダイパッド及び前記複数のリードを包囲する外枠フレームと、前記ダイパッドと前記リードとの間、前記複数のリードと前記外枠フレームとの間、及び前記複数のリード間をそれぞれ接続する複数の接続部分を有するリードフレームであって、前記接続部分の厚さは前記ダイパッド及び前記複数のリードの何れの厚さよりも薄く、かつ前記複数の接続部分どうしの間は表裏の間が貫通していることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 G
, H01L 23/12 L
5F067AA11
, 5F067AB04
, 5F067BD02
, 5F067BD05
, 5F067BD10
, 5F067DA01
, 5F067DA16
, 5F067DA18
, 5F067DC17
, 5F067EA02
, 5F067EA04
