ヒートシンクおよびヒートシンク用フード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111276
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】ヒートシンクに関し、冷却風を効率的に冷却フィンに導くことにより、冷却効率を向上させることを目的とする。【解決手段】伝熱性に優れた材料により形成され、ベース部1の上面に複数の放熱フィン2、2・・を立設したヒートシンクであって、前記ベース部1の少なくとも一辺縁部には、先端縁に近付くに従って漸次高さの低くなる傾斜面からなる導風ガイド部4が設けられる。

請求項（抜粋）：

伝熱性に優れた材料により形成され、ベース部の上面に複数の放熱フィンを立設したヒートシンクであって、前記ベース部の少なくとも一辺縁部には、先端縁に近付くに従って漸次高さの低くなる傾斜面からなる導風ガイド部が設けられるヒートシンク。

Fターム (5件)：

5E322AA01 , 5E322AB01 , 5E322BA04 , 5E322BA05 , 5E322BB03

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216283 出願人：株式会社東芝
マルチチップモジュールの冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-318366 出願人：日本電信電話株式会社
放熱フィン
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-012428 出願人：三菱アルミニウム株式会社

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