特許

J-GLOBAL ID：200903010374282302

半導体装置

発明者： 照井 誠
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170071
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145333
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 外部への電磁波の放射や、外部からの電磁波による誤動作を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置において、金属製のキャップ15を基板1の半導体素子12搭載面側に被せ、前記金属製のキャップ15を基板1のシールリング4、スルーホール5a、最外周の外部端子18aを介してマザーボードのグランドと接続する。

請求項（抜粋）：

表面に配線が形成された基板と、該基板上に搭載され前記配線と接続される半導体素子と、接地電位に接続された前記半導体素子を覆う導電性のキャップとを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/04 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H01L 23/12 E ,  H01L 23/00 B ,  H01L 23/04 G ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• LSI実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-156620   出願人：日本電気株式会社
• 電子部品収納用パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-301758   出願人：京セラ株式会社
• LSIチップキャリア構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308919   出願人：日本電気株式会社