プリント基板及びこれを使用した電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177083
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007510
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】電子装置の製造工程における検査工程を簡略化し、生産効率を向上させ、もって低価格な電子装置を提供する。【解決手段】スクリーニング方法により複数のランド部に半田が塗布されるプリント基板に於いて、該プリント基板の表面に半田の塗布状態を確認する為のダミーランド部を備え、更に、該ダミーランド部が複数のランドを近傍配置するよう構成したことによりダミーランド部に塗布された半田より電子部品の搭載状態を判断することが可能である為、電子装置の製造工程における検査工程を簡略化し、生産効率を向上と共に、低価格な電子装置を実現している。

請求項（抜粋）：

複数のランドを備えたプリント基板に於いて、該プリント基板の表面にスクリーニング方法により塗布した半田の塗布状態を確認する為のダミーランド部を備え、更に、該ダミーランド部が複数の微少ランドを所定の間隙を隔して近接配置して構成されたものであることを特徴とする前記プリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 512 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505 , H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/34 512 A , H05K 3/34 501 Z , H05K 3/34 505 D , H05K 1/02 G

Fターム (8件)：

5E319AC01 , 5E319AC15 , 5E319BB05 , 5E319CD29 , 5E319GG15 , 5E338BB47 , 5E338CC09 , 5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (6件)

リフロー方式のプリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-006533 出願人：シャープ株式会社
特開昭62-109396
特開昭61-124193

全件表示

前のページに戻る