プリント配線基板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171131
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368413
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高精度微細化に対応することができる層間接続のプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも2以上の導電層1を有する積層銅張板20を用意する工程、積層銅張板20の所定位置に、打込み装置7により導電層間を接続する杭状又は棒状の導電体6を打ち込む層間接続工程、及び前記層間接読工程の完了した積層銅張板を平坦化するプレス工程を少なくとも備える。また、層間接続工程において、穴あけ機構を有する引抜装置により、引抜装置の往時に穴あけ加工を行ない、引抜装置の復時に前記導電体を引き上げてもよいし、穴あけ機構を有するディスペンサ装置により、ディスペンサ装置の往時に穴あけ加工を行い、ディスペンサ装置の復時に導電性ペーストを形成された穴内に充填してもよい。

請求項（抜粋）：

少なくとも2以上の導電層を有する積層銅張板を用意する工程、前記積層銅張板の所定位置に、打込み装置により前記導電層間を接続する杭状又は棒状の導電体を打ち込む層間接続工程、及び前記層間接読工程の完了した積層銅張板を平坦化するプレス工程、を少なくとも備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/40 H , H05K 3/40 K , H05K 3/00 J

Fターム (10件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC08 , 5E317CC17 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317CD36 , 5E317GG14 , 5E317GG17

引用特許：

審査官引用 (8件)

特公昭44-021624
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-279994 出願人：イビデン株式会社
特開昭58-039097

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