プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279994
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114681
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】製造容易で,上下金属層間の電気的導通信頼性に優れたビアホールを有するプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板5の上面及び下面に上面金属層61及び下面金属層62を形成する工程と,絶縁基板のビアホール形成部分を穴明けして貫通穴2を形成する工程と,貫通穴の内部に金属柱1を挿入して,上面金属層と下面金属層との間の電気導通を行い得るビアホール3を形成する工程とから構成されている。金属柱の直径は貫通穴の直径よりも大きく,上記金属柱を貫通穴内部に圧入することが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上面及び下面に上面金属層及び下面金属層を形成する工程と,上記絶縁基板のビアホール形成部分を穴明けして貫通穴を形成する工程と,上記貫通穴の内部に金属柱を挿入して,上面金属層と下面金属層との間の電気導通を行い得るビアホールを形成する工程とから構成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 1/11 L , H05K 3/40 H

Fターム (10件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317BB18 , 5E317CC08 , 5E317CC09 , 5E317CC15 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG17

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-096296
電子部品搭載用基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-254380 出願人：イビデン株式会社
特開昭59-119893

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