電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333701
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168283
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】従来のエポキシ樹脂成形材料の耐熱性を損なうことなくICパッケージの吸湿性を改善し、はんだリフロー時にクラックが発生しない電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を活性エステル化した多価フェノール類化合物、硬化促進剤及び無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

主たる成分として、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に1個以上の活性エステル基を持つ化合物、(C)硬化促進剤、(D)60〜85体積%の無機充填剤、を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C07C 67/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 B , C07C 67/00 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

硬化性エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-109219 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
特開昭61-271321
液状エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-034686 出願人：油化シエルエポキシ株式会社

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