特許

J-GLOBAL ID：200903010463564478

半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子及びその製造方法並びに水系分散体

発明者： 矢野 博之 ,  南幅 学 ,  松井 之輝 ,  奥村 勝弥 ,  元成 正之 ,  服部 雅幸 ,  飯尾 章
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009902
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204352
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】 十分な強度及び硬度を有し、耐熱性に優れ、半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子及びその製造方法、並びにこの複合粒子を含有する水系分散体を提供する。【解決手段】 ジビニルベンゼン重合体粒子等にシランカップリング剤などを結合させ、これに特定のシランアルコキシド、コロイド状のシリカを反応させ、重合体粒子の内部及び表面にポリシロキサン構造等からなるシリコン化合物部等を形成する。このシリコン化合物部等は、シランカップリング剤などを用いずに形成することもできる。また、ポリシロキサン構造、シリカ等は、重合体粒子にシランカップリング剤等を介して、或いは直接、化学結合及び/又は非化学結合によって結合されていることが好ましい。更に、アルミニウム、チタニウム或いはジルコニウム等の化合物を使用し、同様の構成の複合粒子とすることもできる。

請求項（抜粋）：

重合体粒子と、該重合体粒子に直接的に又は間接的に形成されるシリコン化合物部及び金属化合物部のうちの少なくとも一方と、を有することを特徴とする、半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 B

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-142690   出願人：株式会社日本触媒
• 特開平4-246492
  
• 複合粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-246355   出願人：日本合成ゴム株式会社
• 特開平4-258636