特許
J-GLOBAL ID:200903010467820800
発光装置及びその形成方法、砲弾型発光ダイオード、チップタイプLED
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-110454
公開番号(公開出願番号):特開2000-315826
出願日: 1996年12月27日
公開日(公表日): 2000年11月14日
要約:
【要約】【課題】可視光を発光する蛍光物質及び発光素子とを有する発光装置に係わり、高輝度且つ均一に混色光を発光可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光素子と、該発光素子を被覆する第一の透光性樹脂と、前記発光素子及び第一の透光性樹脂の上に配置され蛍光物質が含有された第二の透光性樹脂と、前記発光素子と電気的に接続された配線部とを有する発光装置である。
請求項(抜粋):
発光素子と、該発光素子を被覆する第一の透光性樹脂と、前記発光素子及び第一の透光性樹脂の上に配置され蛍光物質が含有された第二の透光性樹脂と、前記発光素子と電気的に接続された配線部とを有する発光装置。
IPC (4件):
H01L 33/00
, G09F 9/00 336
, G09F 9/30 349
, G09F 9/33
FI (5件):
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 C
, G09F 9/00 336 A
, G09F 9/30 349 Z
, G09F 9/33 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
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発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-336011
出願人:日亜化学工業株式会社
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樹脂封止形レーザーダイオード装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-065810
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-027966
出願人:シャープ株式会社
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