センサ装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-042063
公開番号（公開出願番号）：特開2004-251742
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】スタック構造型のセンサ装置において、センサチップへの接着剤の這い上がりを防止しつつ、メンブレン下の凹部内の空気の熱膨張を防止する。【解決手段】一面11側に凹部13を形成するとともに他面12側にて凹部13を覆うようにメンブレン20を形成してなるセンサチップ10を、その一面11側にて接着剤30を介して回路チップ40に搭載してなるセンサ装置S1において、接着剤30として接着フィルムが用いられており、凹部13内の空間と外部とを連通する連通路31が形成されるように接着剤30が配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面(11)側に凹部(13)を形成するとともに他面(12)側にて前記凹部を覆うようにメンブレン(20)を形成してなるセンサチップ(10)を、前記一面側にて接着剤(30)を介して回路チップ(40)に搭載してなるセンサ装置において、前記接着剤として接着フィルムが用いられており、前記凹部内の空間と外部とを連通する連通路(31)が形成されるように前記接着剤が配置されていることを特徴とするセンサ装置。

IPC (6件)：

G01J1/02 , G01D21/00 , G01J5/02 , G01N27/00 , G01N27/12 , H01L29/84

FI (8件)：

G01J1/02 C , G01D21/00 M , G01J5/02 B , G01N27/00 A , G01N27/00 K , G01N27/12 B , G01N27/12 G , H01L29/84 Z

Fターム (65件)：

2F076BA01 , 2F076BD01 , 2F076BD07 , 2F076BD11 , 2F076BD13 , 2F076BD14 , 2F076BE01 , 2G046AA01 , 2G046AA09 , 2G046BA01 , 2G046BB02 , 2G046BB04 , 2G046BC09 , 2G046BF01 , 2G046BF02 , 2G046DC13 , 2G046EA02 , 2G046EA04 , 2G046EA08 , 2G046EA09 , 2G046EA12 , 2G046FE03 , 2G046FE27 , 2G046FE38 , 2G060AA01 , 2G060AB00 , 2G060AB02 , 2G060AE19 , 2G060AF13 , 2G060BB08 , 2G060HC06 , 2G060JA01 , 2G060JA02 , 2G065AA04 , 2G065AA07 , 2G065AB02 , 2G065BA11 , 2G065BB24 , 2G065DA20 , 2G066BA08 , 2G066BA53 , 2G066BA55 , 4M112AA01 , 4M112AA10 , 4M112BA10 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA13 , 4M112CA14 , 4M112CA15 , 4M112DA04 , 4M112DA06 , 4M112DA08 , 4M112DA09 , 4M112DA15 , 4M112DA18 , 4M112DA20 , 4M112EA03 , 4M112EA04 , 4M112EA06 , 4M112EA07 , 4M112EA10 , 4M112EA11 , 4M112FA07 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

センサおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-139864 出願人：株式会社デンソー
センシング部を有する半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-340867 出願人：株式会社デンソー
ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-002660 出願人：株式会社東芝

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