特許
J-GLOBAL ID：200903012548231756

半導体力学量センサ及びその製造方法

発明者：
太田 為治

太田 為治 について

, 
下山 泰樹

下山 泰樹 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028663
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227439
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 回路チップ上にセンサチップを配置する場合に、それらの間を電気的に接続するためのボンディングワイヤの延長寸法が無闇に長くなることを阻止する。【解決手段】 チップ主表面と平行した一次元方向の力学量検出軸Xを有したセンサチップ1は、回路チップ19上に設定されたチップマウント領域27に搭載される。このチップマウント領域27は、センサチップ1を、当該センサチップ1の力学量検出軸Xが、回路チップ19の基準エッジ部SEに対し45°となる第1の方向及びこれとは異なる第2の方向(基準エッジ部SEに対し0°、90°となる各方向)の何れか1つに向いた状態で選択的に搭載可能な領域として設定される。回路チップ19には、チップマウント領域27に近接した位置に、センサチップ1側の電極パッド3b、6c、7c、13aとボンディングワイヤ24を介して接続される複数個の電極パッド28が設けられる。
請求項（抜粋）：
所定の力学量検出軸を有し電極部を備えたセンサチップと、前記センサチップを搭載するためのチップマウント領域とボンディングワイヤを介して前記電極部と電気的に接続される電極パッドが設けられ、前記センサチップからの信号を電気的に処理するための回路チップとを備えた半導体力学量センサにおいて、前記回路チップにおけるチップマウント領域は、前記力学量検出軸を少なくとも第1の方向及び該第1の方向と異なる第2の方向の何れか1つに向けて前記センサチップを選択的に搭載可能な領域として設定され、前記回路チップにおける電極パッドは、前記センサチップが選択される全ての搭載状態に合わせて前記センサチップ側の電極部と近接するように配置されてなることを特徴とする半導体力学量センサ。
IPC (4件)：
G01P 15/08 ,  B60R 21/32 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84
FI (4件)：
G01P 15/08 P ,  B60R 21/32 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84 Z
Fターム (13件)：
3D054EE02 ,  3D054EE14 ,  3D054FF13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA31 ,  4M112CA32 ,  4M112CA33 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112GA01
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体力学センサ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-246357   出願人：日本電装株式会社
  • 特開昭63-118667
  • 力学量センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-000529   出願人：日産自動車株式会社

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