特許

J-GLOBAL ID：200903010476990646

エッジポリッシング装置及びエッジポリッシング方法

発明者： 田中 弘明 ,  小川 佳久 ,  井上 裕介 ,  吉田 明
出願人/特許権者： スピードファム株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171075
公開番号（公開出願番号）：特開2001-001251
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ポリッシング速度の向上と安定化、およびポリッシングパッドの寿命の延長を図ることのできるエッジポリッシング装置およびエッジポリッシング方法を提供する。【解決手段】 表面にポリッシング用パッド1を貼付した回転ドラム2と、ウェーハ3を回転させながらその端面を前記回転ドラムに一定の角度をもって押し当てるようにしたウェーハ回転装置と、ウェーハとポリッシングパッドの接触部分にポリッシング用研磨液を供給するノズル7を具備したウェーハエッジポリッシング装置において、ポリッシング用パッドが合成樹脂発泡体、不織布、不織布の樹脂加工品、合成皮革あるいはこれ等の複合品の少なくとも一つからなるシート11と、圧縮弾性率が50〜500kgf/cm2の範囲にあるシート12とを組み合わせた多層構造のシートとした。

請求項（抜粋）：

表面にポリッシング用パッドを貼付した回転ドラムと、ウェーハを回転させながらその端面を前記回転ドラムに一定の角度をもって押し当てるようにしたウェーハ回転装置と、ウェーハとポリッシングパッドの接触部分にポリッシング用研磨液を供給するノズルを具備したウェーハエッジポリッシング装置において、前記ポリッシング用パッドが合成樹脂発泡体、不織布、不織布の樹脂加工品、合成皮革あるいはこれ等の複合品の少なくとも一つからなるシートと、圧縮弾性率が50〜500kgf/cm2の範囲のシートとを組み合わせた多層構造のシートであることを特徴とするウェーハエッジポリッシング装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 9/00 601 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/00 C ,  B24B 9/00 601 H ,  H01L 21/304 621 E ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (11件)：

3C049AA03 ,  3C049AA06 ,  3C049AA09 ,  3C049CA05 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AC04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハエッジ部研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-065207   出願人：新日本製鐵株式会社
• 半導体ウェハ外周面のミラー面取加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184403   出願人：ニトマック・イーアール株式会社, ポバール興業株式会社, 旭栄研磨加工株式会社
• 研磨部材およびウエーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-342940   出願人：信越半導体株式会社
• 半導体集積回路装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-273728   出願人：株式会社日立製作所