特許

J-GLOBAL ID：200903076736681309

半導体ウェハ外周面のミラー面取加工装置

発明者： 高橋 修三 ,  長浜 保 ,  平林 安雄
出願人/特許権者： ニトマック・イーアール株式会社 ,  ポバール興業株式会社 ,  旭栄研磨加工株式会社
代理人 (1件)： 重信 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-184403
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010500
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハの外周最先端部をも同時にミラ-加工することのできる半導体ウェハ外周面のミラ-面取加工装置を提供する。【解決手段】 凹形状をなす研磨面を有し、かつ該研磨面に研磨用部材5を設けた研磨台4を、駆動手段11により回転させ、円盤状半導体ウェハ23の外周の面取部を、前記研磨用部材に押し当てて相対回転させることにより、前記面取部をミラ-面取り加工する加工装置において、前記研磨用部材5の少なくとも一部が、前記面取部を押し当てる荷重により変形して、半導体ウェハの外周先端部23’が研磨用部材に一部めり込むような柔軟性を有するようにする。

請求項（抜粋）：

凹形状をなす研磨面を有し、かつ該研磨面に研磨用部材を設けた研磨台を、駆動手段により回転させ、円盤状半導体ウェハの外周の面取部を、前記研磨用部材に押し当てて相対回転させることにより、前記面取部をミラ-面取り加工する加工装置において、前記研磨用部材の少なくとも一部が、前記面取部を押し当てる荷重により変形して、半導体ウェハの外周先端部が研磨用部材に一部めり込むような柔軟性を有することを特徴とする半導体ウェハ外周面のミラ-面取加工装置。

IPC (2件)：

B24B 9/00 601 ,  H01L 21/304 301

FI (2件)：

B24B 9/00 601 H ,  H01L 21/304 301 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-184714   出願人：ニトマック・イーアール株式会社, 旭栄研磨加工株式会社
• ウェーハ外周部の研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-054478   出願人：信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社