特許

J-GLOBAL ID：200903010506229562

プリプレグ、金属張積層板及びこれらを用いた印刷配線板

発明者： 高野 希 ,  福田 富男 ,  宮武 正人 ,  尾瀬 昌久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041462
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301534
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 高速ワイヤボンディングに対応可能な高温での表面硬度が高く、表面粗さが小さいプリプレグ、金属張り積層板及びそれを用いた印刷配線板を提供するものである。【解決手段】 基材に、樹脂、無機充填剤25体積%以上及びシリコーン重合体を含む樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ、このプリプレグ又はその積層体の両面又は片面に金属箔を積層し、加熱加圧して得られる金属張積層板並びにこの金属張積層板を用いて回路加工を施してなる印刷配線板。

請求項（抜粋）：

基材に、樹脂、無機充填剤25体積%以上及びシリコーン重合体を含む樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ。

IPC (12件)：

B29B 11/16 ,  B32B 5/28 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/20 ,  C08J 5/08 CFH ,  C08J 5/24 CFH ,  H05K 1/03 610 ,  B29K105:08 ,  B29K105:16 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

FI (8件)：

B29B 11/16 ,  B32B 5/28 A ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 27/20 Z ,  C08J 5/08 CFH ,  C08J 5/24 CFH ,  H05K 1/03 610 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板用の銅箔付きプリプレグ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063990   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板用のプリプレグ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-011353   出願人：日立化成工業株式会社
• 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006286   出願人：松下電工株式会社
• 特公平2-045348
  
• プリプレグ、プリプレグの製造方法、プリプレグ硬化体、プリプレグ焼成体、プリプレグ焼成体の製造方法、プリプレグ焼成体の緻密化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336981   出願人：日機装株式会社