プリント配線板用の銅箔付きプリプレグ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063990
公開番号（公開出願番号）：特開平9-255798
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】ガラスクロス基材プリプレグに使用されるフィルム形成能のない熱硬化性樹脂を用い、ガラスクロスを使用せずに、剛性、寸法安定性及び接続信頼性に優れるプリント配線板用の銅箔付きプリプレグとその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも片面が粗化された銅箔と、その粗化面上に形成されたプリプレグ層からなり、該プリプレグ層が、フィルム形成能のない熱硬化性樹脂中に電気絶縁性の短繊維が分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態であることを特徴とするプリント配線板用の銅箔付きプリプレグ及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面が粗化された銅箔とその粗化面上に形成されたプリプレグ層からなり、該プリプレグ層が、単独ではフィルム形成能のない熱硬化性樹脂中に電気絶縁性の短繊維が分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態であることを特徴とするプリント配線板用の銅箔付きプリプレグ。

IPC (2件)：

C08J 5/24 , H05K 1/03 610

FI (2件)：

C08J 5/24 , H05K 1/03 610 T

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子部品用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-012792 出願人：大塚化学株式会社
特開平4-304241
特開平1-221434

全件表示

前のページに戻る