特許
J-GLOBAL ID：200903010537973049
高周波用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-346545
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152124
出願日： 2001年11月12日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 実装基板上に実装した際に、パッケージの誘電体基板と実装基板との間に発生するキャパシタンス成分が増大するため、高周波的な不整合が生じ、高周波入出力信号の損失が増大し、VSWRが劣化する。【解決手段】 誘電体基板1と、その上に接合され、凹部を形成する枠体2と、蓋体3と、凹部内に内部線路導体7および内部同一面接地導体8が形成されて成る内部コプレーナ線路9と、誘電体基板1の下面に外部線路導体10および外部同一面接地導体11が形成されて成る外部コプレーナ線路12と、内部および外部線路導体7・10の端部間を接続する信号用貫通導体13と、内部および外部同一面接地導体8・11の間を信号用貫通導体13と擬似同軸構造で接続する接地用貫通導体14とを具備し、外部線路導体10と外部同一面接地導体11との間に位置する誘電体基板1の下面に切り欠き部15を設けた高周波用パッケージである。
請求項（抜粋）：
上面に高周波回路部品の実装領域を有する誘電体基板と、該誘電体基板上に前記実装領域を取り囲んで接合された、前記高周波回路部品を収容する凹部を形成する枠体と、該枠体の上面に前記凹部を覆うように取着される蓋体と、前記凹部内の前記誘電体基板の上面に内部線路導体およびその両側の内部同一面接地導体が形成されて成る内部コプレーナ線路と、前記誘電体基板の下面に外部線路導体およびその両側の外部同一面接地導体が形成されて成る外部コプレーナ線路と、前記内部線路導体および前記外部線路導体の端部間を電気的に接続する信号用貫通導体と、前記内部同一面接地導体および前記外部同一面接地導体の間を前記信号用貫通導体の周囲に擬似同軸構造をなすように配置されて接続する複数の接地用貫通導体とを具備し、前記外部線路導体と前記外部同一面接地導体との間に位置する前記誘電体基板の下面に切り欠き部を設けたことを特徴とする高周波用パッケージ。
引用特許：
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