特許
J-GLOBAL ID：200903010539761375

LED部品およびその製造方法

発明者：
橋本 晃

橋本 晃 について

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勝又 雅昭

勝又 雅昭 について

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葉山 雅昭

葉山 雅昭 について

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遠藤 憲一

遠藤 憲一 について

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遠▲藤▼ 謙二

遠▲藤▼ 謙二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-105873
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287020
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】LEDチップの発熱を効率的に放熱させることができる生産性に優れた表面実装型のLED部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、配線基板1の中央部に貫通孔12を設け、この貫通孔12の内部にLEDチップ4を搭載した放熱板7を接合した構造とし、前記LEDチップ4と配線基板1はワイヤ5により電気的に接続し、透明樹脂6によってLEDチップ4とワイヤ5を埋設した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
放熱板と、この放熱板の上に実装されたLEDチップと、このLEDチップと電気的に接合した配線基板とからなるLED部品であって、前記配線基板の中央部に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に前記LEDチップを搭載した放熱板を接合し、前記LEDチップと配線基板はワイヤにより電気的に接続し、透明樹脂によってLEDチップとワイヤを埋設したLED部品。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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