高周波用集積回路の導体部品およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115412
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307727
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】高誘電性の基板との間の浮遊容量の低減が可能な構造の、高周波用集積回路の導体部品を得る。【解決手段】高誘電性の基板上に形成した導電性材料の支持体部と、この支持体部上に形成された主要導体部からなる高周波用集積回路の導体部品において、支持体部によって主要導体部の少なくとも一部を支持することによって、基板と主要導体部間に間隙を設ける。これにより、主要導体部が高誘電性の基板上に直接形成されず、間隙を設けて形成されるため、基板と主要導体部間の浮遊容量が低減される。

請求項（抜粋）：

基板上に形成した導電性材料の支持体部と、前記支持体部上に形成された主要導体部からなる高周波用集積回路の導体部品において、前記支持体部は前記主要導体部の少なくとも一部を支持することによって前記基板と前記主要導体部間に間隙を設けたことを特徴とする、高周波用集積回路の導体部品。

IPC (5件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 29/417 , H01L 21/338 , H01L 29/812

FI (3件)：

H01L 27/04 L , H01L 29/50 J , H01L 29/80 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-243476
特開平3-055852
特開平4-290212

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