特許
J-GLOBAL ID：200903010600737997
半導体キャリア用フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-392702
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198399
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 ファインピッチパターンを有する回路基板の製造が可能で、かつ信頼性を有し、しかも安価な半導体キャリア用フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 厚さ12μm以上の銅箔とポリイミド系フィルムからなる基材を用い、該銅箔を5〜9μmの厚さにエッチングすることを特徴とする半導体キャリア用フィルムの製造方法。
請求項（抜粋）：
厚さ12μm以上の銅箔とポリイミド系フィルムからなる基材を用い、該銅箔を5〜9μmの厚さにエッチングすることを特徴とする半導体キャリア用フィルムの製造方法。
Fターム (4件)：
5F044KK04
, 5F044KK11
, 5F044MM03
, 5F044MM48
