特許
J-GLOBAL ID：200903010624518943
化学機械研磨用スラリーおよびその製造方法ならびにこれを用いた研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127802
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321479
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【構成】 酸化物の等電点が有意に異なる2種類以上の金属原子を含有する金属酸化物系材料よりなる微粒子が純水中に分散されてなるスラリー22を用いて、基体25の被研磨面に対する研磨を行う。ここで、微粒子は、2種類以上の有機金属化合物を所定の混合比率にて用いて乳化重合を行って作製されることにより、その凝集粒径が調整されている。なお、微粒子にはシリコン原子を含有させ、基体25における酸化シリコン層に対する平坦化を行って好適である。【効果】 微粒子の凝集粒径が経時変化なく、均一に制御されているため、このスラリーを用いて基体に対する研磨を行うと、研磨速度等の研磨特性を安定に制御でき、この結果、基体を傷つけることなく研磨速度を向上させることも可能となる。したがって、本発明を半導体装置の製造プロセスにおける平坦化に適用すると、この平坦化工程の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
酸化物の等電点が有意に異なる2種類以上の金属原子を含有する金属酸化物系材料よりなる微粒子が、純水中に分散されてなることを特徴とする化学機械研磨用スラリー。
引用特許：
前のページに戻る
