酸化物超電導導体の接合構造と接合方法および磁気シールド材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150906
公開番号（公開出願番号）：特開平7-017774
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【目的】本発明は、接合部分に超電導電流を流すことができ、接合部分における磁束の漏洩を起こさない接合ができる酸化物超電導導体の接合構造と方法、および、それを用いた磁気シールド材の提供を目的とする。【構成】本発明は、組成式RE1Ba2Cu3O7-x(ただしREはYと、Nd、Sm、Eu等の希土類元素の内、1種または2種以上を示す)で示される酸化物超電導体の包晶温度を低下させる銀または酸化銀などの添加物を含有させた酸化物超電導体の溶融凝固体により、酸化物超電導導体どうしが接合されてなるものである。【効果】本発明によれば、酸化物超電導導体どうしの接合部分において、磁気漏洩の生じない接合ができ、これにより大面積の磁気シールド材を提供することができる。

請求項（抜粋）：

組成式RE1Ba2Cu3O7-x(ただしREは、Yと、Nd、Sm、Eu等の希土類元素の内、1種または2種以上を示す)で示される酸化物超電導体の包晶温度を低下させる銀または酸化銀などの添加物を含有させた酸化物超電導体の溶融凝固体により、酸化物超電導導体どうしが接合されてなることを特徴とする酸化物超電導導体の接合構造。

IPC (8件)：

C04B 37/00 , C01G 1/00 , C01G 3/00 ZAA , H01B 12/02 ZAA , H01F 1/00 , H01R 4/68 ZAA , H05K 9/00 ZAA , H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-016966
特開平4-104970
特開平2-302380

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