特許
J-GLOBAL ID：200903010695689960
プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-129426
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210959
出願日： 2006年05月08日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】汎用的なシート材料を用いて低コストで簡便なプロセスにより樹脂回路基板内に高精度のインダクタの内蔵化の実現と高いインダクタンスを有するインダクタの簡便な形成とをなすプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】支持体層2、金属層3、受動部品形成層4(高透磁率材料4b)、金属層5の順に積層して成るプリント配線板製造用シート材1の金属層5をエッチング処理し、内面側ラインパターン13bを形成すると共に受動部品層4にて高透磁率層14を形成する。高透磁率層14が形成された面を絶縁樹脂層7と積層一体化する。支持体層2を剥離した後、金属層3にエッチング処理を施して外面側ラインパターン13aを形成すると共に、内面側ラインパターン13bと外面側ラインパターン13aとを接続する側部ラインパターン13cを形成して、高透磁率層14の周囲をコイル状に多数巻に囲むインダクタパターンを構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持体層、一層目の金属層、高透磁率材料にて形成された受動部品形成層、二層目の金属層の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材の二層目の金属層にエッチング処理を施して平行並列な複数条の内面側ラインパターンを形成すると共に受動部品層にて高透磁率層を形成し、高透磁率層及び内面側ラインパターンが形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化し、次いで支持体層を一層目の金属層から剥離した後、一層目の金属層にエッチング処理を施して平行並列な複数条の外面側ラインパターンを形成すると共に、内面側ラインパターンの先端部と外面側ラインパターンの先端部の間を接続する側部ラインパターンを形成して、高透磁率層の周囲をコイル状に多数巻に囲むインダクタパターンを構成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (28件)：
4E351BB03
, 4E351BB09
, 4E351BB30
, 4E351CC01
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD10
, 4E351DD17
, 4E351DD20
, 4E351DD43
, 4E351FF01
, 4E351GG20
, 5E346AA32
, 5E346AA33
, 5E346AA36
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346DD12
, 5E346DD16
, 5E346DD22
, 5E346FF45
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH31
