特許
J-GLOBAL ID：200903010734226743
プラズマ処理装置および処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
鈴木 市郎
, 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-323794
公開番号（公開出願番号）：特開2006-074067
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】外乱による影響を抑制することのできるプラズマ処理装置および処理方法を提供する。 【解決手段】真空処理室内に収容した試料に処理を施すプラズマ処理装置23と、前記処理中のプロセス量をモニタするセンサ24と、前記センサからのモニタ出力および予め設定した加工結果の予測式をもとに加工結果を推定する加工結果推定モデル25と、前記加工結果の推定モデルの推定結果をもとに加工結果が目標値となるように処理条件の補正量を計算する最適レシピ計算モデル26を備え、該最適レシピ計算モデルが生成したレシピをもとに前記プラズマ処理装置23を制御する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
真空処理室内に収容した試料に処理を施すプラズマ処理装置と、
該処理装置の処理中のプロセス量をモニタするセンサと、
該センサからのモニタ出力および予め設定した処理結果の予測式をもとに処理結果を推
定する処理結果推定モデルと、
前記処理結果推定モデルの推定結果をもとに処理結果が目標値となるように処理条件の
補正量を計算する最適レシピ計算モデルを備え、
該最適レシピ計算モデルが生成したレシピをもとに前記プラズマ処理を制御することを
特徴とするプラズマ処理装置、またはシステム。
IPC (3件)：
H01L 21/306
, C23C 16/52
, C23C 14/54
H01L21/302 101G
, C23C16/52
, C23C14/54 B
4K029EA06
, 4K030HA12
, 4K030KA30
, 4K030KA41
, 5F004AA01
, 5F004BD04
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CA04
, 5F004CA06
, 5F004CB01
, 5F004CB05
, 5F004CB13
, 5F004CB14
