特許
J-GLOBAL ID：200903010755293165
半導体ウェーハの面取り面研磨装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-114888
公開番号（公開出願番号）：特開平10-100052
出願日： 1997年05月02日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハの面取り面研磨装置において、研磨ドラムに研磨布を容易かつ確実に取り付けることができるとともに、半導体ウェーハにダメージが少ない良好な研磨加工を施すことを課題とする。【解決手段】 半導体ウェーハWの周縁に形成された面取り面Mに研磨液を供給するとともに研磨布111を押圧状態に摺動させて前記面取り面を研磨する半導体ウェーハの面取り面研磨装置であって、回転可能に支持される本体ホイール110の外周面に前記研磨布が設けられ回転状態で該研磨布を前記面取り面に当接させて該面取り面を研磨する研磨ドラム90と、該研磨ドラムを回転させるドラム駆動手段91とを備え、前記研磨布は、円環状の単位研磨布111aが前記本体ホイールに外挿状態に複数枚積層されて円筒状に形成されている技術が採用される。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの周縁に形成された面取り面に研磨液を供給するとともに研磨布を押圧状態に摺動させて前記面取り面を研磨する半導体ウェーハの面取り面研磨装置であって、回転可能に支持される本体ホイールの外周面に前記研磨布が設けられ回転状態で該研磨布を前記面取り面に当接させて該面取り面を研磨する研磨ドラムと、該研磨ドラムを回転させるドラム駆動手段とを備え、前記研磨布は、円環状の単位研磨布が前記本体ホイールに外挿状態に複数枚積層されて円筒状に形成されていることを特徴とする半導体ウェーハの面取り面研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 9/00 601
, B24B 29/00
B24B 9/00 601 H
, B24B 29/00 N
