コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-025600
公開番号（公開出願番号）：特開平10-221371
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】コンタクトプローブにおいて、ICと容易に接続可能であるとともに、多ピン化、狭ピッチ化に対応すること。【解決手段】複数のパターン配線3がフィルム2上に形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン3aとされるコンタクトプローブ1であって、前記フィルムは、半導体IC300が取り付けられるIC搭載領域16を備え、前記パターン配線は、前記IC搭載領域に前記半導体ICの端子300aと電気的に接続可能な複数の接続部3cを備えている技術が採用される。

請求項（抜粋）：

複数のパターン配線がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記フィルムは、半導体ICが取り付けられるIC搭載領域を備え、前記パターン配線は、前記IC搭載領域に前記半導体ICの端子と電気的に接続可能な複数の接続部を備えていることを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (4件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/60 311 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 D , G01R 31/26 J , H01L 21/60 311 W , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-218473
コンタクトヘッド及びその製造方法と接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-025842 出願人：新開昇
IC回路試験用プローブ集成体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-307449 出願人：ウエントワースラボラトリーズ,インコーポレイテッド

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