特許

J-GLOBAL ID：200903010785778651

多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法

発明者： 馬場 日男 ,  高野 希 ,  斑目 健 ,  齊藤 哲也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190566
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007138
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 半田耐熱性や表面平滑性が高く、基板の薄型化、高密度化が可能な多層配線用層間絶縁ワニス、絶縁材料、これを用いた多層配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】 シリコーン重合体と充填材と溶剤を主成分とする多層配線板用層間絶縁ワニス、この多層配線板用層間絶縁ワニスを塗布し、乾燥して、金属箔を重ね、加熱・加圧して、金属箔と内層回路板を貫通する孔をあけ、孔内壁を金属化し、金属箔の不要な箇所をエッチング除去する多層配線板の製造方法、この方法によって製造された多層配線板。

請求項（抜粋）：

シリコーン重合体と充填材と溶剤を主成分とする多層配線板用層間絶縁ワニス。

IPC (9件)：

H01B 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/04 ,  H01B 3/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08G 77/38

FI (10件)：

H01B 3/46 C ,  B32B 15/08 J ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/04 ,  H01B 3/00 A ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  C08G 77/38

Fターム (109件)：

4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK52 ,  4F100AK52A ,  4F100AL06 ,  4F100AT00C ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100DC11A ,  4F100DC11B ,  4F100DC11C ,  4F100DH01A ,  4F100EH012 ,  4F100EH46A ,  4F100EH462 ,  4F100EJ153 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ333 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ86A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK15 ,  4F100YY00A ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP091 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE216 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EA057 ,  4J002EC027 ,  4J002EC037 ,  4J002ED027 ,  4J002EE037 ,  4J002EH037 ,  4J002EP017 ,  4J002ET007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA08 ,  4J035CA02U ,  4J035CA021 ,  4J035CA11M ,  4J035CA19M ,  4J035FB02 ,  4J035LA03 ,  4J035LB03 ,  4J035LB20 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31 ,  5G303AA05 ,  5G303AA08 ,  5G303AB17 ,  5G303BA12 ,  5G303CA09 ,  5G303CA11 ,  5G305AA06 ,  5G305AA11 ,  5G305AB40 ,  5G305BA09 ,  5G305CA26 ,  5G305CD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-229640
  
• 多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048784   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-003868   出願人：日立化成工業株式会社