特許
J-GLOBAL ID：200903078273540266
多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048784
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246728
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】多層化積層と層間の電気的接続が同時に行える高密度化と薄板化が可能な多層配線板用材料とその製造方法を提供する。【解決手段】(a)金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更にその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層してなる多層配線板用材料の有機フイルム面の側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程、(b)この非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程、(c)有機フイルムを引き剥がす工程、(d)内層回路を形成した配線基板の表面に(c)の工程で得た材料を金属箔が外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工程、(e)エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程、(f)(a)から(e)までの工程を繰り返して多層化する工程。
請求項（抜粋）：
金属箔の片面に絶縁性接着剤層、更にその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを積層してなる多層配線板用材料。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, B32B 15/08 J
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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