特許
J-GLOBAL ID:200903010822667040
スピン処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-112533
公開番号(公開出願番号):特開平10-303169
出願日: 1997年04月30日
公開日(公表日): 1998年11月13日
要約:
【要約】【課題】 この発明は被処理物を回転させて洗浄処理する場合、周速度の差によって洗浄むらが生じないスピン処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 被処理物6を回転させて処理液により処理するスピン処理装置において、カップ体1と、上記被処理物を保持するとともに上記カップ体の内部に回転自在に配置された回転体5と、この回転体を回転駆動するモ-タ9と、上記カップ体の上方に設けられ上記被処理物に対して上記処理液を噴射するノズル体31と、このノズル体を上記被処理物の径方向に沿って揺動駆動する水平ア-ム33と、上記ノズル体が上記被処理物の径方向に沿って揺動する速度を制御する制御装置66とを具備したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
被処理物を回転させて処理液により処理するスピン処理装置において、カップ体と、上記被処理物を保持するとともに上記カップ体の内部に回転自在に配置された回転体と、この回転体を回転駆動する回転駆動手段と、上記カップ体の上方に設けられ上記被処理物に対して上記処理液を噴射するノズル体と、このノズル体を上記被処理物の径方向に沿って揺動駆動する揺動駆動手段と、上記ノズル体が上記被処理物の径方向に沿って揺動する速度を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 351
, H01L 21/304 341
, B08B 3/02
, B08B 3/12
FI (4件):
H01L 21/304 351 S
, H01L 21/304 341 N
, B08B 3/02 B
, B08B 3/12 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
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平面状基板の洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-097205
出願人:新日本製鐵株式会社
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ウェーハ洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-198608
出願人:株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-085906
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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